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技術專欄

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【HDI線路板廠家】講解8層電路板的制作工藝
2020-08-10
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 (1)繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀),制作布線膠片,阻焊層膠片,印字膠片等制造工程中所必須的膠片。布線膠片。膠片在粘貼過程中,多少會出現一點兒誤差,特別是對于尤其制版,誤差會更大一點兒。所以在電路板設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響,做出合適的設計。

 

 (2)板材的裁剪制造電路板的板材在出廠時的尺寸普通是1m×1m 或是1m×1.2m。根據生產的需要裁剪成不同大小的工件(work),根據自己設計的電路板的大小來選拔既定的工件尺寸,避免造成浪費,增加不需要要的成本。

 (3)內層電路的成形接下來,形成內層的電路布線(圖2的1-5)。將帶有感光的干膜(dry film)粘貼到作為內層的雙面銅電路板上,再貼緊用于制作內層走線的膠片,進行曝光,然后進行顯像發落懲治,只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進行,通過蝕刻((Etching))裝置,去掉不需要的銅箔。圖8的1~5。

 (4)氧氣氣化發落懲治(黑化發落懲治)在與外層合成之前,銅箔要進行氧氣氣化發落懲治形成細小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑(prepreg)和內層間的接觸面積,使黏著度更好。如今為了減輕環境污染,開發出了氧氣氣化發落懲治的接手品,且如今的電路板材自身就有美妙的接觸性。

   (5)層壓發落懲治層壓發落懲治如圖8的6所示,經過氧氣氣化發落懲治的內層電路,鋪上半固化劑,再貼上外層銅板。在真空狀態下,邊加熱,邊通過層壓機進行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經過層壓發落懲治后,和雙面銅板的外觀看起來一樣,此后的工程和兩面銅板的工程一樣。

   (6)開孔數控機床進行開孔作業。

   (7)去除殘渣因開孔時產生的熱量會導致補給物消溶,并附著在電鍍孔的內壁上,可以通過化學藥物來清除,使內壁光滑并增加鍍銅的可靠性。

   (8)鍍銅   內外層連接需請求投靠鍍銅來發落懲治,首先是無電解電鍍,形成能夠流通電流的最小厚度。其次,為了達到設計需要的電鍍厚度,進行電解電鍍發落懲治。外層的銅箔因為也附著了鍍銅,外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。圖8的8所示

8層HDI盲埋孔電路板

 

 (9)外層電路板的形成  和形成內層電路的時候一樣,貼上感光的干膜,再緊貼上表層的布線膠片,進行曝光,曝光現象后,只留下走線需要的地方,雙面都進行發落懲治,然后,通過蝕刻發落懲治,把不要的銅箔去掉。

 (10)制作阻焊層為了形成焊盤,需要進行阻焊層(絕緣層)成形發落懲治,同時也是為了保護銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過直接貼膠片,仍然是先涂自然產生的天然樹脂再貼膠片,通過曝光和顯像來除去不需要的地方。

   (11)表面發落懲治沒有阻焊層而露出的銅的部位,為了防止氧氣氣化,需要進行有鉛,無鉛的鍍銅,電解或無電解的鍍金,仍然水溶性化工清洗劑進行表面發落懲治。

   (12)印字印刷普通印字為白色,阻焊層為綠色。對于LED燈電路板,為了達到更好的強化光源的效果,印字為黑色,阻焊層為白色。仍然干脆省去印字印刷。

        印字印刷可以對安裝和檢查電子元件的編號起到絕大的輔助意義。但為了對電路的保密性,有特殊情況犧牲掉印字。

   (13)外形加工經過數字扼制打孔機床或模具對電路板外形進行發落懲治

   (14)電氣檢測工程通過專用電氣檢測設備,對電路板的斷路和短路進行檢測

   (15)出貨    檢查電路板的外觀和數量后就可以出貨了,普通用脫氧氣氣素材進行包裝,仍然直接拿到安裝元件的工廠。

 

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