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高頻電路板

高頻電路板

  • 羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
  • 羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
    羅杰斯RO3003陶瓷高頻板

    品    名:Rogers RO3003 高頻板

    板    材:Rogers RO3003
    板    厚:0.65mm
    層    數:2層
    介電常數  : 3.0
    損耗因子:0.0010
    介質厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等級:V-0
    導 熱 性 :0.5w/m.k
    密      度 :2.1gm/cm3
    銅    厚:成品銅厚1OZ

    表面工藝:沉金

    用    途:通訊儀器,汽車雷達、射頻耦合器、雷達物位計、航天國防等領域

    產品詳情 技術參數

    Rogers RO3003高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料,這一材料的應用使得RO3003的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz,溫度從-50℃到+150℃變化時,其介電常數的熱穩定系數(Z方向)可達-3ppm/℃。更不會出現PTFE玻璃材料在室溫下介電常數階躍變化的情況。同時,RO3003還保持了較高的介電常數頻率穩定性,可以用于很寬的頻率范圍。RO3003層壓板在10GHz的時候還表現出非常低的介質損耗0.0013。

    RO3003介電常數隨溫度變化圖.jpg

                        RO3003介電常數隨溫度變化圖

    RO3000家族介電常數隨頻率變化圖.jpg

                        RO3000家族介電常數隨頻率變化圖

    同樣得益于該復合材料的應用,RO3003 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的熱膨脹系數為17ppm/℃,與銅的熱膨脹系數相當,從而可以讓材料因蝕刻收縮(蝕刻后烘烤)的典型值低于0.5mil/inch,表現出極好的尺寸穩定性。其Z方向的熱膨脹系數為25ppm/℃,即使是在嚴酷的溫度環境下,仍可保證電鍍通孔的穩定性。RO3003 PTFE陶瓷憑借優秀的介電常數溫度和頻率穩定性,以及卓越的機械穩定性,使得RO3003可以勝任在商用微波和射頻電路中的應用,如:汽車雷達、全球定位系統衛星天線、蜂窩通信系統的功放和天線、直播衛星、有線系統的數據鏈路、遠程抄表及電源背板等。

    RO3003材料在溫度變化情況下仍具有穩定的機械特性,
    可以保證在嚴酷操作環境下保持一致的低損耗性能,滿足雷達的嚴苛要求。

     

    品    名:Rogers RO3003 高頻板

    板    材:Rogers RO3003
    板    厚:0.65mm
    層    數:2層
    介電常數  : 3.0
    損耗因子:0.0010
    介質厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等級:V-0
    導 熱 性 :0.5w/m.k
    密      度 :2.1gm/cm3
    銅    厚:成品銅厚1OZ

    表面工藝:沉金

    用    途:通訊儀器,汽車雷達、射頻耦合器、雷達物位計、航天國防等領域

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