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高頻電路板

高頻電路板

  • 聚四氟乙烯(PTFE)雷達板
    聚四氟乙烯(PTFE)雷達板

    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)雷達板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:6mm
    層    數:2層
    介電常數  : 2.2
    介質厚度:6mm
    Tg:260
    導 熱 性 :0.8w/m.k
    表面工藝:沉金
    銅    厚:基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

    用    途:雷達天線

     

    產品詳情 技術參數

          聚四氟乙烯在5G時代將取代FR-4成為PCB板最佳基材。之所以這樣說,是因為對于低頻的印刷電路板(PCB)基材來講,多采用酚醛樹脂和環氧樹脂,應用最廣泛的產品是玻璃纖維環氧樹脂FR-4。而在高頻電路中,這些傳統PCB基材會讓信號“失真”。目前覆銅板廠商通過樹脂改性、玻璃纖維改性、調整PCB介質布層來對基板進行改性,使其能滿足高頻電路的需求。目前商業化的有機高頻基板主要包括:聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烴類熱固性材料/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆銅板在5G產業鏈處于上游位置,為PCB提供基板材料,以此構成5G基站。聚四氟乙烯樹脂在高頻覆銅板中的成本占比為40%,并且在高頻高速的工作狀況下其介電損失能夠滿足5G基站的要求,商業潛力巨大。

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    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)雷達板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:6mm
    層    數:2層
    介電常數  : 2.2
    介質厚度:6mm
    Tg:260
    導 熱 性 :0.8w/m.k
    表面工藝:沉金
    銅    厚:基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ

    用    途:雷達天線

     

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