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軟硬結合板

軟硬結合板

  • 6層軟硬結合板
    6層軟硬結合板

    品    名:6層軟硬結合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數:硬板4層、軟板2層
    板    厚:0.15mm+1.0mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:1OZ
    最小線寬/線距:5mil/5mil
    特殊工藝: 軟硬結合板
    用    途: 通訊

     

     

    產品詳情 技術參數

    FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 軟硬結合板(Rigid?Flex),是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定??扇崆?,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛-柔結合板 會更多地用于減少封裝的領域,尤其是消費領域。

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     FPC拼板規范問題:

    1、電路板拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保FPC拼板固定在夾具上以后不會變形。

    2、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與FPC板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行。

    3、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無毛刺。

    4、電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

     

    品    名:6層軟硬結合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數:硬板4層、軟板2層
    板    厚:0.15mm+1.0mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:1OZ
    最小線寬/線距:5mil/5mil
    特殊工藝: 軟硬結合板
    用    途: 通訊

     

     

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