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軟硬結合板

軟硬結合板

  • 8層軟硬結合板
  • 8層軟硬結合板
    8層軟硬結合板

    品    名:8層軟硬結合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數:硬板6層、軟板2層
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    銅    厚:1OZ
    表面工藝:沉金
    最小線寬/線距:3mil/3mil
    最小孔徑:0.2mm
    特殊工藝:HDI軟硬結合板
    用    途:通訊

    產品詳情 技術參數

    PCB設計趨勢是往輕薄小方向發展。除了高密度的電路板設計之外,還有軟硬結合板的三維連接組裝這樣重要而復雜的領域。軟硬結合板又叫剛柔結合板。隨著FPC的誕生與發展,剛柔結合線路板(軟硬結合板)這一新產品逐漸被廣泛應用于各種場合。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與傳統硬性線路板,經過諸多工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的同時具有FPC特性與PCB特性的線路板。它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。

    對于軟硬結合板的設計需要注意以下幾點:

    1. 柔性層設計在內層盡量在同一張單片上并盡可能是在中間

      例如8層板,top/bottom各單獨做一張單片,2/3,4/5,6/7,各一張單片則柔性層選用優先級4/5>2/3=6/7
      10層板:T,2/3,4/5,6/7,8/9,B則柔性層選用優先級4/5=6/7>2/3=8/9

    2. 由于空間或彎折角度的限制,設計可采用軟區伸入板中設計,以滿足彎折半徑及空間要求,此時需滿足軟硬縫隙至少1mm,軟硬板分支間距建議軟板間大于0.8mm,軟板和硬板以及硬板和硬板間大于2mm

    3. 軟區的長度要求,與彎折角度,半徑有關。

    4. 考慮好彎折后板子的3D結構,避免器件安裝相互干擾(限高)

    5. 軟區長度建議大于5mm,極限值為4mm,否則可能無法加工

    6. 器件放置在硬性區時,器件邊緣與軟硬結合區距離大于1mm

    7. 軟區盡量不打孔,硬區打孔建議距離軟硬結合處大于2mm

    8. 軟硬結合處盡量選用圓弧過渡,半徑依實際情況而定,推薦6.35mm但一般達不到此值,建議至少0.5mm

    9. 軟區部分相鄰層布線采用交錯布線,盡量避免重合布線,可使軟區軟度均勻增加彎折壽命

    10. 軟區布線盡量直進直出,若結構限制在軟硬結合處盡量采用圓弧過渡,在軟區拐角也做圓弧

    11. 若跨軟區信號無需控制阻抗,且需要在軟區部分鋪銅(電源地信號)建議鋪設網格銅

    12. 若跨軟區信號需控制阻抗需注意信號線在軟區仍然需要參考平面,且阻抗線寬需單獨計算很可能線寬突變

    13. 軟區部分盡量不放器件若裝器件則建庫時需將焊盤設置到對應軟層上而不是top/bottom

    品    名:8層軟硬結合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數:硬板6層、軟板2層
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    銅    厚:1OZ
    表面工藝:沉金
    最小線寬/線距:3mil/3mil
    最小孔徑:0.2mm
    特殊工藝:HDI軟硬結合板
    用    途:通訊

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