專業高精密PCB電路板研發生產廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

報價/技術支持·電話:0755-23200081郵箱:sales@ipcb.cn

軟硬結合板

軟硬結合板

  • HDI軟硬結合板
    HDI軟硬結合板

    品    名:HDI軟硬結合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數:硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結合板

    用    途: 通訊


    產品詳情 技術參數

    軟硬結合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的,那么在壓合時候的定位就顯得非常重要,如果壓合定位不準,做出來的產品合格率將會非常低,那么如何提高剛柔結合板壓合時候的精度呢。

    撓性基材的尺寸穩定性較差,這是因為聚酰亞胺材料有較強的吸潮性,經過濕處理或在不同的溫、濕度環境中收縮變形嚴重,造成多層板的層壓對位困難。為了克服這一困難,可采用以下措施:

      1、在設計上要考慮對位花斑及靶沖斑的設計,才能保證在沖制對位孔或鉚釘孔時的精確度,不至于在疊板時造成層間圖形的偏位而導致報廢。

      2、OPE沖制后定位孔,能消除濕法處理過程中材料伸縮變形帶來的誤差。

      3、層壓后用X-ray對位鉆孔,確定偏移量,使鉆孔更為精確。針對聚酰亞胺的材料特性及環境特點,參考鉆孔偏移量繪制外層底片,提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣,我們就可以滿足層間對位保證0.1mm~0.15mm環寬的要求,保證外層圖形轉移的精確度。

    我司專業從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經驗,致力于以
    合理的價格為全球客戶提供快速、高品質的PCB板,每一塊電路板都按照嚴格的標準制作,符合IPC 、
    RoHS等標準,確保PCB電路板滿足客戶要求。歡迎咨詢!


     

    品    名:HDI軟硬結合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數:硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結合板

    用    途: 通訊


    分享到:
    X

    截屏,微信識別二維碼

    微信號:IPcb-cn

    (點擊微信號復制,添加好友)

      打開微信

    微信號已復制,請打開微信添加咨詢詳情!
    暖暖 高清 日本 免费中文_暖暖 免费 高清 日本中文1_暖暖 免费 高清 日本 在线_免费