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混壓電路板

混壓電路板

  • RO4350B高頻混壓板
  • RO4350B高頻混壓板
  • RO4350B高頻混壓板
    RO4350B高頻混壓板

    品    名:R04350B 高頻板

    板    材:Rogers RO4350B

    層    數:6層

    板    厚:1.6MM

    銅    厚:1OZ

    介質厚度:0.508mm

    介電常數 : 3.48

    導 熱 性 :0.69w/m.k

    阻燃等級:V-0

    體積電阻率:1.2*1010

    表面電阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工藝:沉金

    用      途 :射頻通訊

     

     

     

    產品詳情 技術參數

    由于高頻RF(射頻)和PA(功率放大器)等大功率電子元件對散熱能力有更高的要求,業界開始引入將銅塊嵌入PCB的制造工藝,這被稱為嵌入式銅板。 。同時,為了節省高頻材料的材料成本,僅將射頻電路部分設計為與高頻材料混合使用,目前,大多數產品同時結合兩種工藝。疊層后嵌入單面電路制作后的高頻材料和散熱銅塊。同時,還需要對散熱銅塊進行加工,以產生相應的功率放大器元件放置槽,當涉及大電流線圈板時,對散熱性能有很高的要求。

    通常,為了滿足散熱要求,將銅塊嵌入到PCB中?,F有的銅嵌入PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB核心板。銅塊埋在銅槽中,PCB芯板和銅塊的上表面通過薄膜與銅箔層連接。在嵌入式銅板中,如果銅塊和銅槽的尺寸相同,則銅塊的側壁與PCB核心板之間沒有膠水填充,銅塊與PCB核心板之間的附著力為尺寸小,銅塊容易掉落,為了提高銅塊與PCB核心板之間的附著力,直埋銅塊的尺寸通常需要比銅插入槽的尺寸略小,也就是說,銅塊的側壁與銅槽的側壁之間的間隙是匹配的,使得膜可以在填充期間填充銅塊的側壁與銅插入槽的側壁之間的間隙。壓制工藝,以提高銅塊與PCB芯板之間的附著力。即使這樣,如果對銅塊進行單面壓制,即用薄膜壓制銅塊的頂面,并且銅塊的底面暴露,則銅塊的裸露的底面也沒有。支持。僅依靠頂部薄膜的粘合力和間隙中的粘合劑,銅塊很容易松動和脫落。同時,由于銅塊的側壁與銅插入槽的側壁之間的間隙是匹配的,因此在壓制過程中膠被擠入該間隙中,這可能導致銅塊水平移動并移動。偏離中心位置。

    品    名:R04350B 高頻板

    板    材:Rogers RO4350B

    層    數:6層

    板    厚:1.6MM

    銅    厚:1OZ

    介質厚度:0.508mm

    介電常數 : 3.48

    導 熱 性 :0.69w/m.k

    阻燃等級:V-0

    體積電阻率:1.2*1010

    表面電阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工藝:沉金

    用      途 :射頻通訊

     

     

     

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