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HDI電路板

HDI電路板

  • 8層二階HDI手機板
    8層二階HDI手機板

    品      名:8層二階HDI手機板

    板      材:FR-4
    層      數:8
    板      厚:0.8mm
    銅      厚:1OZ
    顏      色:綠油
    表面工藝:沉金
    最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil
    最小孔徑:0.1mm
    特殊工藝:八層二階
    用      途:智能數碼產品

     

    產品詳情 技術參數

    HDI(High Density Intrerconnection)電路板的定義是指孔徑在6mil以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Microvia),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,線寬/間距為 3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。
    通常來講,HDI線路板有以下幾項優點:
    1.降低成本
    2.增加布線密度
    3.有利于先進封裝技術的使用
    4.擁有更佳的電性能及信號正確性
    5.可靠性較佳
    6.可改善熱性質
    7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
    8.增加設計效率

    制程 

    品      名:8層二階HDI手機板

    板      材:FR-4
    層      數:8
    板      厚:0.8mm
    銅      厚:1OZ
    顏      色:綠油
    表面工藝:沉金
    最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil
    最小孔徑:0.1mm
    特殊工藝:八層二階
    用      途:智能數碼產品

     

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