專業高精密PCB電路板研發生產廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

報價/技術支持·電話:0755-23200081郵箱:sales@ipcb.cn

HDI電路板

HDI電路板

hdi電路板制程能力參數表
序號項目內容描述參數或型號
1支持材料品牌名稱生益(SY)、聯茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亞(NOUYA)
2HDI結構 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互聯(anylayer)
3結構順序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4可制作層數 1-40層
5最小線寬/線距單位:mil2/2
6最小機械孔單位:mm0.15mm
7芯板最小厚度單位:mil2mil
8鐳射孔直徑單位:mm0.075mm- 0.1mm
9絕緣層最小厚度單位:mil2mil
10樹脂塞孔最大直徑單位:mm0.4mm
11電鍍填孔 可以
12電鍍填孔孔徑單位:mil3-5mil
13孔疊盤/孔疊孔/盤加孔(VOP) 可以
14最小孔壁到線的距離單位:mil7mil
15鐳射孔精度單位:mm0.025mm
16最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3mm
17最小SMT單位:mm0.25mm
18電鍍填孔凹陷度單位:um≤10um
19背鉆/控深鉆公差單位:mm±0.05mm
20通孔電鍍貫孔能力比例16:1
21盲孔電鍍貫孔能力比例1.2:1
22BGA最小焊盤單位:mm0.2
23最小埋孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
24最小埋孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
25最小盲孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
26最小盲孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
27鐳射盲孔與機械埋孔的最小間距單位:mm0.2
28激光鉆孔孔徑最小單位:mm0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
29最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3
30層間對準度單位:mm±0.05mm(±0.002")
    
分享到:
X

截屏,微信識別二維碼

微信號:IPcb-cn

(點擊微信號復制,添加好友)

  打開微信

微信號已復制,請打開微信添加咨詢詳情!
暖暖 高清 日本 免费中文_暖暖 免费 高清 日本中文1_暖暖 免费 高清 日本 在线_免费